雷射銲接製程
微接合製程
微接合銲接技術簡介
設備能量
電弧銲接製程
電阻銲接製程
膠合製程
硬銲製程
電漿銲覆製程
摩擦攪拌銲接製程
電磁脈衝銲接製程
超音波銲接製程
低温金屬傳輸銲接
銲接變異解析技術
 
首頁 > 接合製程技術 > 微接合製程 > 微接合製程技術簡介
微接合製程技術簡介
微接合是以工作物特徵尺寸作界定,厚度小於 0.5mm 薄板材料接合、直徑小於 1mm線材或管材接合屬於微接合的領域,所應用製程含括熔融銲接或固相鍵結接合、硬銲、軟銲和膠合等製程。微接合應用因工作物尺寸小,在工件加工精度、低能量銲接熱源的控制精度與熱輸出穩定度、夾治具定位精度重現性與熱沉功能設計、組合接頭熱平衡設計等是應用技術開發重點。因應微接合領域應用需求,各式低能量銲接設備也被發展,如微氬銲、微電漿、微雷射、微電阻銲接、微電子束等熔融接合製程。

金屬中心在 1996 年開始從事精密接合技術發展,在 2001 年進入微接合技術領域,陸續建立微氬銲、微電漿、微雷射、微電阻等製程設備及進行相關技術產品應用開發,包括銲接式波紋管產品的專案開發、薄板接合技術與薄管應用、壓力感測器微雷射銲接技術及設備系統、細線微電阻銲接、雷射二極體氣密微電阻封銲等。
金屬中心銲接組 811 高雄市楠梓區高楠公路1001號 TEL:07-351-3121 汪立德 組長<ldwang@mail.mirdc.org.tw>
Copyright © 金屬工業研究發展中心